分析師預測，荷商艾司摩爾（ASML）獨家生產、用於製造先進晶圓的極紫外光刻設備（EUV），其新的 NXE: 5000 型號 0.55 高數值孔徑設備，一部要價達到 3 億美元，約合台幣 83.42 億，亦是先前 0.33 孔徑設備的兩倍。
由於該設備是 10 奈米以下先進製程的必要設備，且全球目前僅有 ASML 能生產，考慮高額的資本投入，以及必須和 ASML 爭搶設備產能，分析指出，預估幾年內，全球先進製程晶圓將仍只有台積電、三星能處理。若 Intel 能順利跟上，則會是第三家有能力參與先進製程的晶圓製造廠。
至於目前全球先進製程的進展上，三星預計最快將能在 2022 年上半開始量產 3 奈米，搶先預估 2022 年下半才量產的台積電，Intel 則希望連續 5 年，每年都推出製程先進一代的晶片，盼 2025 年能追上台積電。不過，Intel 目前的製程仍相對落後台積電和三星，預計需至 2023 年，才能出貨以 7 奈米 FinFET 製程打造的晶片，彼時兩家廠商的 3 奈米製程已開始量產。
2 奈米及 2 奈米節點以下的先進製程晶片，全球則預計需至 2025 年才會登場。
在近期的具體產品方面，預估在 2022 年，消費者將可見到 4 款 4 奈米的最先進晶片，包括聯發科採用台積電製程的天璣9000，高通採用三星製程的 Snapdragon 8 Gen 1，高通採用台積電製程的 Snapdragon 8 Gen 1+，以及蘋果用於 iPhone 14 的 A16 晶片。