台積電

分析師預測,荷商艾司摩爾(ASML)獨家生產、用於製造先進晶圓的極紫外光刻設備(EUV),其新的 NXE: 5000 型號 0.55 高數值孔徑設備,一部要價達到 3 億美元,約合台幣 83.42 億,亦是先前 0.33 孔徑設備的兩倍。

由於該設備是 10 奈米以下先進製程的必要設備,且全球目前僅有 ASML 能生產,考慮高額的資本投入,以及必須和 ASML 爭搶設備產能,分析指出,預估幾年內,全球先進製程晶圓將仍只有台積電、三星能處理。若 Intel 能順利跟上,則會是第三家有能力參與先進製程的晶圓製造廠。

至於目前全球先進製程的進展上,三星預計最快將能在 2022 年上半開始量產 3 奈米,搶先預估 2022 年下半才量產的台積電,Intel 則希望連續 5 年,每年都推出製程先進一代的晶片,盼 2025 年能追上台積電。不過,Intel 目前的製程仍相對落後台積電和三星,預計需至 2023 年,才能出貨以 7 奈米 FinFET 製程打造的晶片,彼時兩家廠商的 3 奈米製程已開始量產。

2 奈米及 2 奈米節點以下的先進製程晶片,全球則預計需至 2025 年才會登場。

在近期的具體產品方面,預估在 2022 年,消費者將可見到 4 款 4 奈米的最先進晶片,包括聯發科採用台積電製程的天璣9000,高通採用三星製程的 Snapdragon 8 Gen 1,高通採用台積電製程的 Snapdragon 8 Gen 1+,以及蘋果用於 iPhone 14 的 A16 晶片。

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